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J-GLOBAL ID：200903004726305235

筐体の冷却構造

Inventor： 前田 直明
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大西 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000066918
Publication number (International publication number)：2001257495
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電子機器ユニットに実装された電子回路パッケージが、均等に冷却されるようにする。【解決手段】 電子機器ユニット2の下側に取り付けられた複数のルーバ10a,10b,10c,10dはネジ等により筐体1に固定され、これらのルーバ間隙11a,11b,11c,11dの大きさは、11a<11b<11c<11dの関係になっている。したがって空気の通り易さは、間隙11a<11b<11c<11dの関係となり、電子回路パッケージ4の後面下側からも冷却用空気を吸気することが可能となる。

Claim 1：

電子機器ユニットを収容する筐体の冷却構造において、前記電子機器ユニットの下方に冷却用空気を取り込む通風孔と、前記電子機器ユニットの上方に設けられ、前記冷却用空気を前記電子機器ユニット内に引き込み前記筐体外へ排出するファンモータとを有し、前記電子機器ユニットの下方に設けられ、前記通風孔から前記ユニットに導かれる前記冷却用空気の風量を調節する第1のルーバと、前記電子機器ユニットの上方に設けられ、前記ファンモータが前記ユニットに引き込む前記冷却用空気の風量を調節する第2のルーバの少なくとも一方を有することを特徴とする筐体の冷却構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  F24F 13/15

FI (2)：

H05K 7/20 H ,  F24F 13/15 B

F-Term (8)：

3L081AA03 ,  3L081AB01 ,  3L081FA03 ,  3L081HA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB10 ,  5E322EA05