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J-GLOBAL ID:200903004732529633

レイアウト検証システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993164925
Publication number (International publication number):1995021247
Application date: Jul. 05, 1993
Publication date: Jan. 24, 1995
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】人為的な処理を介入することなく、的確にレイアウトを検証することができるレイアウト検証システムを提供する。【構成】回路接続情報抽出手段101と、回路シミュレーション手段102と、最大電流抽出手段103と、レイアウト情報抽出手段104と、レイアウト接続情報抽出手段105と、接続情報検証手段106と、最大許容電流値抽出手段107と、許容電流値検証手段108と、検証結果出力手段109とを備えて構成されており、特に、最大電流値抽出手段103により求められる回路図データ上の各素子に流れる最大電流値抽出結果129と、最大許容電流値抽出手段107により求められるレイアウト・データ上に構成された各配線および素子に流すことのできる最大許容電流値抽出結果131とを、接続情報検証手段106より出力される接続情報検証結果130を介して、許容電流値検証手段108において比較照合する。
Claim (excerpt):
レイアウト・データが、所定の回路図データに対応して正確に作成されているか否かを検証するレイアウト検証システムにおいて、前記回路図データより、当該回路の接続情報と素子パラメータと含む回路接続情報を抽出する回路接続情報抽出手段と、所定のシミュレーション条件に従って、前記回路接続情報に対応する回路シミュレーションを実行する回路シミュレーション手段と、前記回路シミュレーション手段より出力されるシミュレーション結果と、前記回路接続情報とを受けて、前記回路図データ上の各素子の最大電流値を求め、最大電流値抽出結果として出力する最大電流値抽出手段と、前記レイアウト・データより所定のレイアウト情報を出力するレイアウト情報抽出手段と、前記レイアウト情報を受けて、当該レイアウト情報に含まれる素子サイズより算出される素子パラメータと、当該レイアウト情報に含まれる図形データ、素子番号および等電位番号より抽出される回路の接続情報とを含むレイアウト接続情報を出力するレイアウト接続情報抽出手段と、前記回路接続情報に含まれる回路の接続情報および素子パラメータと、前記レイアウト情報に含まれる回路の接続情報および素子パラメータとの一致箇所およひ不一致箇所を抽出し、接続情報検証結果として出力する接続情報検証手段と、前記レイアウト情報に含まれる等電位条件により区分される配線データ群ごとに求められる配線の最小幅と、当該レイアウト情報に含まれる素子パラメータとより、配線および素子の最大許容電流値を算出し、最大許容電流値抽出結果として出力する最大許容電流値抽出手段と、前記最大電流値抽出結果、接続情報検証結果および最大許容電流値抽出結果を受けて、前記回路接続情報と前記レイアウト接続情報との回路接続における一致箇所を検索し、前記最大電流値抽出結果より、当該一致箇所に相当する素子の最大電流値を検索して、前記最大許容電流値が前記最大電流値を下回っていないかを判別して、当該判別結果を許容電流値検証結果として出力する許容電流値検証手段と、前記接続情報検証結果ならびに前記許容電流値検証結果を受けて、前記接続情報検証結果と前記許容電流値検証結果とをリスト出力する検証結果出力手段と、を備えることを特徴とするレイアウト検証システム。
FI (2):
G06F 15/60 360 D ,  G06F 15/60 370 K

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