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J-GLOBAL ID:200903004732669230

電子部品の封止方法及び封止用樹脂を研削するための平面研削装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994155001
Publication number (International publication number):1996023156
Application date: Jul. 06, 1994
Publication date: Jan. 23, 1996
Summary:
【要約】【目的】 コスト性、生産性及び寸法精度に優れた電子部品の封止方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載用基板1上に電子部品であるICチップ7を搭載する。メタルマスク5を用いて基板1に対して封止用樹脂26を印刷し、ICチップ7を全体的に被覆する。次に、印刷された封止用樹脂26を熱硬化させる。次に、硬化した封止用樹脂26の上面を平面研削装置8によって平面研削し、封止用樹脂26の厚さを所定の厚さにする。
Claim (excerpt):
基板上に搭載された電子部品が被覆されるように同基板に対して封止用樹脂を印刷し、かつ封止用樹脂を硬化した後、硬化した封止用樹脂の上面を研削する電子部品の封止方法。
IPC (3):
H05K 3/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (3)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-356503   Applicant:カシオ計算機株式会社
  • 電気部品の樹脂封止法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-275892   Applicant:日本レツク株式会社
  • 特開平4-346235

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