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J-GLOBAL ID：200903004755858006

レーザ切断方法および切断装置

Inventor： 大藪 良美 ,  小崎 修司
Applicant, Patent owner： 日立造船株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001044391
Publication number (International publication number)：2002239775
Application date： Feb. 21, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】樹脂シートを切断する際に発生する溶融飛散物が切断部周辺に付着するのを確実に防止するレーザー切断装置を提供する。【解決手段】支持部材11上に案内された樹脂シート2を、切断用レーザ光を照射して切断するレーザ照射部と、上記支持部材11の下方に配置されて、樹脂シート2が切断される際に発生する溶融飛散物を空気の吸引により捕集する捕集用容器12とを具備するレーザ切断装置であって、上記捕集用容器12に、空気を吸引する空気吸引口および上記溶融飛散物に冷却水を噴射して冷却するための冷却水噴射ノズル27を設けたことを特徴とし、上記捕集用容器12に吸引される溶融飛散物に、冷却水噴射ノズル27からの冷却水を噴射させることにより、この溶融飛散物が切断部周辺に付着し、固化してしまうのを防止する。

Claim (excerpt)：

支持部材上に案内された被切断物を、レーザ照射部からの切断用レーザ光を照射して切断するとともに、その際に発生する溶融飛散物を、空気の吸引により捕集用容器に捕集するレーザ切断方法であって、上記捕集用容器に捕集される溶融飛散物に、水噴射ノズルの水を噴射させることにより、この溶融飛散物を冷却させることを特徴とするレーザ切断方法。

IPC (2)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00 320

FI (2)：

B23K 26/14 Z ,  B23K 26/00 320 E

F-Term (4)：

4E068AE01 ,  4E068CG02 ,  4E068CH08 ,  4E068DB10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱切断機用切断テーブル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-219374   Applicant：株式会社アマダエンジニアリングセンター, 株式会社アマダ
• ブランク材の切断装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-285885   Applicant：本田技研工業株式会社