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J-GLOBAL ID：200903004756120035

硫酸銅めっき浴及び電気銅めっき方法

Inventor： 内田 廣記 ,  磯野 敏久 ,  立花 眞司 ,  後藤 陽子
Applicant, Patent owner： 上村工業株式会社
Agent (3)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002229412
Publication number (International publication number)：2004068088
Application date： Aug. 07, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：

【解決手段】硫酸銅及び硫酸を主構成成分とし、かつアクリル酸4級化物及び/又はメタクリル酸4級化物とスチレンとの共重合物を添加してなることを特徴とする硫酸銅めっき浴。【効果】本発明の硫酸銅めっき浴は、微細な溝や層間接続を行う接続用ホールをめっき皮膜で充填する銅ダマシン法に好適に利用できる。またビアフィリングとスルホールめっきを同時に行うことができる。【選択図】 な し

Claim (excerpt)：

硫酸銅及び硫酸を主構成成分とし、かつアクリル酸4級化物及び/又はメタクリル酸4級化物とスチレンとの共重合物を添加してなることを特徴とする硫酸銅めっき浴。

IPC (5)：

C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

FI (5)：

C25D3/38 101 ,  C25D7/00 J ,  C25D7/12 ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 E

F-Term (27)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CB05 ,  4K023CB08 ,  4K023CB09 ,  4K023CB21 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104CC01 ,  4M104DD08 ,  4M104DD09 ,  4M104DD52 ,  4M104FF13 ,  4M104FF22 ,  4M104HH14 ,  4M104HH20