光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000163471
Publication number (International publication number)：2001342326
Application date： May. 31, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記無機充填剤と前記樹脂成分の少なくとも一部とを溶融混合、又は前記樹脂成分の少なくと一部の溶融体と前記無機充填剤とを混合し、該混合物を湿式ビーズミルで処理した後で粉砕し、該粉砕物と残りの成分とを予備混合した後、加熱混練することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

Claim (excerpt)：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及びフェノール硬化剤からなる群より選ばれる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、前記無機充填剤と前記樹脂成分の少なくとも一部とを溶融混合、又は前記樹脂成分の少なくと一部の溶融体と前記無機充填剤とを混合し、該混合物を湿式ビーズミルで処理した後で粉砕し、該粉砕物と残りの成分とを予備混合して、加熱混練することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (10)：

C08L 63/00 , C08G 59/42 , C08G 59/62 , C08J 3/12 CFC , C08J 3/20 CFC , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (10)：

C08L 63/00 C , C08G 59/42 , C08G 59/62 , C08J 3/12 CFC A , C08J 3/20 CFC B , C08K 3/00 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

F-Term (82)：

4F070AA44 , 4F070AA46 , 4F070AC11 , 4F070AC15 , 4F070AC22 , 4F070AC23 , 4F070AC28 , 4F070AC40 , 4F070AC46 , 4F070AC55 , 4F070AC86 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070DA41 , 4F070DA43 , 4F070DA45 , 4F070DA50 , 4F070DB10 , 4F070DC05 , 4F070FA03 , 4F070FB04 , 4F070FB07 , 4J002CC032 , 4J002CC072 , 4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD141 , 4J002CE002 , 4J002DE148 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DL008 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN007 , 4J002EN137 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF19 , 4J036AJ08 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA34 , 5F041AA44 , 5F041DA44 , 5F088JA06 , 5F088JA20

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