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J-GLOBAL ID：200903004760512380

絶縁性接着剤を用いたRF-IDメディアの形成方法

Inventor：
丸山 徹

About 丸山 徹

, 
遠藤 康博

About 遠藤 康博

, 
直井 信吾

About 直井 信吾


Applicant, Patent owner：
トッパン・フォームズ株式会社

About トッパン・フォームズ株式会社


Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001190237
Publication number (International publication number)：2003006601
Application date： Jun. 22, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集中しても電気的接続が途切れないRF-IDメディアの形成方法の提供。【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、好ましくは点、線、格子状などのパターン状に間欠的に施された絶縁性接着剤を用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを導通接合する。
Claim (excerpt)：
少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、間欠的に施された絶縁性接着剤を用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを導通接合することを特徴とする絶縁性接着剤を用いたRF-IDメディアの形成方法。
IPC (3)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (10)：
2C005MA10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA31 ,  2C005NA34 ,  2C005NB03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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