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J-GLOBAL ID：200903004762635004

集積回路及びパッケージング方法

Inventor： マシュー サラティノ ,  ウィリアム アール ヤング ,  パトリック ベグリー
Applicant, Patent owner： ハリス コーポレイション
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997226205
Publication number (International publication number)：1998098121
Application date： Aug. 22, 1997
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、より小さなパッケージングされた構成要素からなり、密封された空洞を有しうるパッケージングされた集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】 ウェーハレベルで密封されたパッケージングされた集積回路は、半導体デバイス基板ウェーハにボンディングされた保護カバーウェーハを有する。カバーウェーハは、集積回路及びエアブリッジ構造、共鳴ビーム、表面弾性波(SAW)デバイス、トリム可能なレジスタ及び超小型機械を含む他のデバイスを密封する。SAWといった幾つかのデバイスは、保護カバーウェーハの中に形成された空洞の表面の上に形成される。ダイを分離することによって処理は完了する。

Claim (excerpt)：

その中に形成された1つ以上のデバイスからなる半導体デバイス基板と、半導体デバイス基板にボンディングされ、その中に形成されたデバイスを密封し、覆う保護カバーと、半導体基板の中の1つ以上の電気ボンディングパッドとからなるパッケージングされた集積回路であって、ボンディングパッドは保護カバーの外側に配置され、半導体基板の中のデバイスに電気的に接続されており、半導体デバイス基板は、カバーが半導体デバイス基板の中のデバイスを密封する、デバイスを保持する空洞からなることを特徴とするパッケージングされた集積回路。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (2)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 G