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J-GLOBAL ID：200903004765553955

第2の基板上に第1の基板のチップを配置する方法

Inventor： マルチーン ケルバー
Applicant, Patent owner： インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
Agent (3)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008271440
Publication number (International publication number)：2009076924
Application date： Oct. 21, 2008
Publication date： Apr. 09, 2009
Summary：

【課題】1つの基板の種々のチップの同時検査を、改善された経済性を伴って可能にすること。【解決手段】本発明は第2の基板(111)上に第1の基板(100)のチップ(102〜110)を配置する方法に関する。本方法においては、チップが少なくとも第1のチップ(102)と第2のチップ(103)とにグループ分けされ、第1の基板(100)の第1のチップ(102)が個別化され、個別化された第1のチップ(102)は、第1のチップの各々(102)が第2の基板(111)上において第1の基板(100)上に属する第1のチップ(102)に一義的に割り当てられるように、一致して第2の基板(111)上に配置される。【選択図】図1

Claim 1：

本願明細書に記載の方法。

IPC (2)：

H01L 23/52 ,  G01R 31/26

FI (2)：

H01L23/52 Z ,  G01R31/26 G

F-Term (5)：

2G003AA07 ,  2G003AE06 ,  2G003AG16 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04