Pat

J-GLOBAL ID：200903004768826766

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 萩原 伸介 ,  陶 晴昭 ,  斉藤 裕之 ,  赤城 清一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992130637
Publication number (International publication number)：1993320319
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高温保存特性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)メタブロモフェノール誘導体/又はメタブロモフェノール誘導体のグリシジルエーテル化物(D)ハイドロタルサイト(E)60体積%以上の無機充墳剤からなる。

Claim (excerpt)：

主たる成分として(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)メタブロモフェノール誘導体/又はメタブロモフェノール誘導体のグリシジルエーテル化物(D)ハイドロタルサイト(E)60体積%以上の無機充墳剤を含有してなる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (9)：

C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/26 NKV ,  C08K 5/15 NLA ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/40 ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31