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J-GLOBAL ID：200903004770027560

半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法

Inventor： 坂田 正雄 ,  石原 和子 ,  下社 貞夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127639
Publication number (International publication number)：1995335510
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェハとチップとパッケージとにそれぞれIDを持たせ、不良原因の究明などを、短期間で効率よく行えるようにすること。【構成】 ID管理解析システムに各種のデータベース1001〜1011を具備させ、必要に応じて適宜ID情報をキーにして各種データを引き出し、原因究明をしたのち、各工程に結果をフィードバックする。

Claim (excerpt)：

少なくとも半導体装置の製造順を示す情報を含む識別子を、半導体装置自身に付与したことを特徴とした半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/66