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J-GLOBAL ID：200903004772993731

吐出式描画装置

Inventor： 南谷 昌三 ,  村岡 信彦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992007294
Publication number (International publication number)：1993198922
Application date： Jan. 20, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 厚膜回路の形成時に用いるペースト状材料の吐出式描画装置において、ペースト状材料の吐出量を安定化させて、高精度の厚膜回路を形成することを目的とする。【構成】 ハウジング6内にエアー通路18およびエアーだまり14を設け、エアー源16よりレギュレーター15を介してノズル8の先端部にハウジング6の温調水7で温度調整した温調風13を供給する構成により、吐出直前のペースト状材料10の温度が雰囲気流19の影響を受けるのを防ぐことができ、ペースト状材料10の粘度を安定化して、吐出量を安定化できる。

Claim (excerpt)：

内部にペースト状材料を収容し、先端に前記ペースト状材料の吐出孔を有するノズルと、前記吐出孔からペースト状材料を吐出する手段と、前記ノズル内のペースト状材料を温度調整する温調手段を備え、前記吐出孔の周辺に温調風を供給する手段を備えた吐出式描画装置。