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J-GLOBAL ID:200903004773646318
プレス成形性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
飯田 敏三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994134842
Publication number (International publication number):1995314602
Application date: May. 26, 1994
Publication date: Dec. 05, 1995
Summary:
【要約】【目的】 成形性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板を提供する。【構成】 アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗度を、Raで0.8μm以下で、かつRzで5μm以下に調整し、その表面に下地化成処理層を介して有機樹脂100重量部に対して粉末状潤滑剤を1〜30重量部含有する有機樹脂組成物により乾燥膜厚として5μm以下の有機樹脂層を設けたプレス加工性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板。
Claim (excerpt):
アルミニウム板の表面粗度を、Raで0.8μm以下で、かつRzで5μm以下に調整し、その表面に下地化成処理層を介して有機樹脂100重量部に対して粉末状潤滑剤を1〜30重量部含有する有機樹脂組成物により乾燥膜厚として5μm以下の有機樹脂層を設け、かつ、前記粉末状潤滑剤は、平均粒径が10μm以下であり、その平均粒径が前記乾燥膜厚の1〜10倍であることを特徴とするプレス加工性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム板。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
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