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J-GLOBAL ID：200903004777043685

チップ実装装置用カセットの検査方法及びその検査装置

Inventor： 荻野 正則 ,  西田 正明
Applicant, Patent owner： 啓装工業株式会社 ,  光洋電子工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 功
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991350452
Publication number (International publication number)：1993167299
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 予め部品収納テープに対応したマスターテープを部品収納テープの替わりにチップ実装装置用カセットに装着して、カセットの変形摩耗等による吸着位置ずれを検査する方法およびその装置を提供する。【構成】 部品収納テープの部品位置に対応した部品位置検出用穴を設けたマスターテープと、部品取り出し位置に備えた光学式センサと、画像処理された部品位置検出用穴の情報と予め基準となる穴位置情報との穴位置のずれ量を検査する構成にする。

Claim (excerpt)：

予め部品収納テープに収納されている部品の位置とテープを順次送り出すための送り孔とに対応させた部品位置検出用孔と送り孔とを設けた所定長さのマスターテープを作成し、このマスターテープをカセットに代入して送り出し、設定された部品のピックアップ位置に対応して設けた光学式センサで前記部品位置検出用孔を検出し、該検出された孔位置と予め設定された基準孔位置との位置ずれ量を検出することを特徴とするチップ実装装置用カセットの検査方法。

IPC (3)：

H05K 13/08 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305