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J-GLOBAL ID：200903004780851253

ガラスセラミック配線基板

Inventor： 山本 誠
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003067237
Publication number (International publication number)：2004319524
Application date： Mar. 12, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】絶縁基体の内部に形成したコンデンサ電極層間の絶縁層の絶縁性が安定し、かつ設計通りに高周波信号を通すことができる、低融点導体材料が使用可能なガラスセラミック配線基板を提供すること。【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁層2a〜2dを複数積層して成る絶縁基体2の内部に配線層3と絶縁層2bを挟んで対向するコンデンサ電極層4とを有するガラスセラミック配線基板1であって、コンデンサ電極層4間の絶縁層2bはガラス粉末およびセラミック粉末から成る無機粉末を含むガラスセラミックグリーンシートを焼成して成るものであり、無機粉末は平均粒径が0.5〜1.0μmであり、かつ粒度分布が個数積算粒径分布における10%粒径をD10、50%粒径をD50、90%粒径をD90としたときに(D90-D10)/D50≦1であるガラスセラミック配線基板1である。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

ガラスセラミックスから成る絶縁層を複数積層して成る絶縁基体の内部に配線層と前記絶縁層を挟んで対向するコンデンサ電極層とを有するガラスセラミック配線基板であって、前記コンデンサ電極層間の前記絶縁層はガラス粉末およびセラミック粉末から成る無機粉末を含むガラスセラミックグリーンシートを焼成して成るものであり、前記無機粉末は平均粒径が0.5〜1.0μmであり、かつ粒度分布が個数積算粒径分布における10%粒径をD10、50%粒径をD50、90%粒径をD90としたときに(D90-D10)/D50≦1であることを特徴とするガラスセラミック配線基板。

IPC (1)：

H05K3/46

FI (3)：

H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T

F-Term (11)：

5E346AA12 ,  5E346BB20 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18