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J-GLOBAL ID：200903004785086687

電波吸収体及びその製造方法

Inventor：
反田 裕子

About 反田 裕子


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999291035
Publication number (International publication number)：2001111289
Application date： Oct. 13, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：
【要約】【課題】成形体表面の電気抵抗率の低下による電波反射量の増大を防止し、寸法精度に優れた、均質な特性をもつ電波吸収体及びその製造方法を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂に、鉄族の金属又はその化合物の少なくとも一種以上を含む粒状の軟磁性金属材料を50〜99重量%分散含有した複合材を湿式法で造粒し、粉末加圧成型法を用いて成形し、離型後、所定の温度で加熱硬化した所定形状の電波発生源を包囲する電波吸収体を得る。
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂に、鉄族の金属又はその化合物の少なくとも一種以上を含む粒状の軟磁性金属を50〜99重量%分散含有した複合材からなり、主面と内部における軟磁性金属の形状が同等であることを特徴とする電波吸収体。
IPC (2)：
H05K 9/00 ,  H01F 1/00
FI (2)：
H05K 9/00 M ,  H01F 1/00 C
F-Term (19)：
5E040AA11 ,  5E040AA19 ,  5E040AB03 ,  5E040AB04 ,  5E040AB09 ,  5E040AC05 ,  5E040BB05 ,  5E040CA13 ,  5E040HB05 ,  5E040HB11 ,  5E040NN04 ,  5E040NN06 ,  5E040NN15 ,  5E321BB33 ,  5E321BB34 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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