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J-GLOBAL ID：200903004789835498

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物

Inventor： 赤塚 泰昌 ,  中村 尚靖 ,  和田 龍太郎 ,  中村 邦男 ,  小林 弘典
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007297384
Publication number (International publication number)：2009120747
Application date： Nov. 16, 2007
Publication date： Jun. 04, 2009
Summary：

【課題】屈折率が高く、しかも軟化点が50〜80°Cであることにより作業性に優れた、光半導体封止材を始めとした光学用途に適したエポキシ樹脂を提供すること。【解決手段】特定のビスフェノールフルオレンと特定のビスフェノールフルオレンのエチレンオキサイド付加物とを特定の割合で混合し、この混合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られた軟化点が50〜80であるエポキシ樹脂を用いて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を配合する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

下記式(1)

IPC (3)：

C08G 59/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

C08G59/04 ,  H01L23/30 F

F-Term (32)：

4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD21 ,  4J036AF19 ,  4J036AF36 ,  4J036BA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許第3659533号