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J-GLOBAL ID：200903004795426680

導電性微粒子及び導電接続構造体

Inventor： 神吉 和彦 ,  小寺 嘉秋 ,  鵜飼 和男
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999125958
Publication number (International publication number)：2000315425
Application date： May. 06, 1999
Publication date： Nov. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ひび割れや皺が発生せず、樹脂基材粒子からの剥離や脱離のない金属被覆層を有する導電性微粒子を提供する。【解決手段】 樹脂基材粒子の周囲にグラフト重合層が形成され、上記グラフト重合層の周囲に更に金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。

Claim (excerpt)：

樹脂基材粒子の周囲にグラフト重合層が形成され、前記グラフト重合層の周囲に更に金属被覆層が形成されていることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (5)：

H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  C23C 18/20 ,  H05K 3/32

FI (5)：

H01B 5/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H ,  C23C 18/20 Z ,  H05K 3/32 B

F-Term (23)：

4K022AA13 ,  4K022AA41 ,  4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA10 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022BA25 ,  4K022BA28 ,  4K022DA01 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319BB16 ,  5E319GG11 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01