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J-GLOBAL ID：200903004801879315
低熱伝導率ポリイミドシロキサンフィルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野中 克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993199072
Publication number (International publication number)：1995048452
Application date： Jul. 16, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ポリイミド本来の耐熱性を損なうことなく、低熱伝導率であり、高硬度であり、かつ基板に対する密着性に優れたポリイミドシロキサンフィルムを提供すること。【構成】 下記一般式(1)【化1】で表される反復単位を有する架橋性共重合体からなる低熱伝導率ポリイミドシロキサンフィルム。{ただし、一般式(1)においてR1は独立に4価の有機基であり、R2は独立に2個〜30個の炭素原子を有する2価の有機基であり、R3は独立に特定の4式で示され、R4及びR5は特定の有機基、n、p、q及びrは特定の数種で、特定の3式を満たす範囲の値を取る。}【効果】 実施例で得られた耐熱性511°C以上、硬度3H以上,熱伝導率0.138以上であった。
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)【化1】で表される3種類の反復単位を有する架橋性共重合体からなる低熱伝導率ポリイミドシロキサンフィルム。{ただし、一般式(1)においてR1 は独立に4価の有機基であり、R2 は独立に2個〜30個の炭素原子を有する2価の有機基であり、R3 は独立に下記一般式(2)、(3)、(4)または(5)(ただし、ここにsは1〜4の整数を表す)で示され、R4 及びR5 は独立に炭素数1〜7の有機基であり、nは0≦n≦50であり、p、q及びrは正整数であり、かつ式(6)、(7)及び(8)を満たす範囲の値を取る}。【化2】【化3】【化4】【化5】【数1】【数2】【数3】
IPC (4)：
C08G 73/10 NTF
, C08G 77/455 NUK
, C08J 5/18 CEZ
, C09J179/08 JGE
