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J-GLOBAL ID：200903004804271458

陽極接合治具及び接合方法

Inventor： 前田 佳男 ,  小松 洋 ,  小松 幸平 ,  林 晶栄 ,  羽片 忠明
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995166557
Publication number (International publication number)：1997010951
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】3層よりなる基板の陽極接合に際し、接合品質を確保できると同時に、大量生産にも最適な接合治具と接合方法を提供する。【構成】底面側を陰極板に接地させる第一の基板と、陽極に接地させる第二の基板と、上面を陰極板に接地させる少なくとも一枚の第三の基板とをそれぞれ積層し固定する治具であって、(1)第一の陰極用金属板と、(2)該第一の陰極板上に積層された該第一及び第二の基板固定用金属押えピンと、(3)該第三の基板を該第二の基板上に積層固定させる保持機構と、(4)該第三の基板上に第三の陰極用金属板を載置させる保持機構と、をそれぞれ該第一の陰極板上に配置させ、該第一の陰極板と該金属押えピン及び該第二の陰極板とがそれぞれ電気的に絶縁されており、該金属押えピンを陽極とし、該第一の陰極板及び該第二の陰極板間とに直流高電圧を印加させることが可能な陽極接合治具。

Claim (excerpt)：

底面側を陰極板に接地させる第一の基板と、陽極に接地させる第二の基板と、上面を陰極板に接地させる少なくとも一枚の第三の基板とをそれぞれ積層し固定する治具であって、(1)第一の陰極用金属板と、(2)該第一の陰極板上に積層される、該第一及び第二の基板固定用金属押さえピンと、(3)該第三の基板を該第二の基板上に積層固定させる保持機構と、(4)該第三の基板上に第二の陰極用金属板を載置させる保持機構と、をそれぞれ該第一の陰極板上に配置させ、該第一の陰極板と該金属押えピン及び該第二の陰極板とがそれぞれ電気的に絶縁されており、該金属押えピンを陽極とし、該第一の陰極板及び該第二の陰極板間とに直流高電圧を印加させることを可能とした陽極接合治具。

IPC (4)：

B23K 11/00 560 ,  C03C 27/02 ,  C30B 33/06 ,  H01L 21/02

FI (4)：

B23K 11/00 560 ,  C03C 27/02 Z ,  C30B 33/06 ,  H01L 21/02 C