Pat
J-GLOBAL ID:200903004809048021
低温焼結するナノ粒子組成物
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 加藤 憲一
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2006545729
Publication number (International publication number):2007515795
Application date: Dec. 07, 2004
Publication date: Jun. 14, 2007
Summary:
組成物が、銀および金の金属ナノ粒子の混合物を含む。組成物を基板上に付着させ、焼結して、導電素子を形成することができる。
Claim (excerpt):
基板上に導電素子を形成する方法であって、
基板を提供するステップと、
液体送達媒体中、平均粒子直径が少なくとも1ナノメートル〜100ナノメートル以下の範囲の銀および金のナノ粒子の実質的に非凝集の分散液を前記基板上に付着させるステップと、
前記付着分散液を250°C以下の温度で焼結して、前記導電素子を形成するステップと、を含む方法。
IPC (7):
H05K 3/10
, C08J 7/04
, C09D 1/00
, H01L 23/14
, B22F 1/00
, H01B 13/00
, C09D 201/00
FI (8):
H05K3/10 D
, C08J7/04 D
, C08J7/04
, C09D1/00
, H01L23/14 M
, B22F1/00 K
, H01B13/00 501Z
, C09D201/00
F-Term (46):
4F006AA12
, 4F006AA35
, 4F006AA39
, 4F006AB73
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006DA03
, 4F006DA04
, 4J038AA011
, 4J038HA061
, 4J038HA156
, 4J038JA19
, 4J038JA20
, 4J038JA21
, 4J038JA26
, 4J038JA33
, 4J038JA57
, 4J038JB09
, 4J038JB13
, 4J038JC11
, 4J038MA07
, 4J038MA08
, 4J038MA10
, 4J038MA14
, 4J038NA20
, 4J038PA01
, 4J038PA19
, 4J038PB09
, 4J038PC08
, 4K018BA01
, 4K018BB05
, 4K018BD04
, 5E343AA12
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB23
, 5E343BB25
, 5E343BB71
, 5E343DD12
, 5E343ER35
, 5E343ER39
, 5E343GG11
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA42
, 5G301DD02
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