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J-GLOBAL ID：200903004809548288

マイクロマシンの作製方法

Inventor：
犬塚 肇

About 犬塚 肇

, 
松ヶ谷 和沖

About 松ヶ谷 和沖

, 
筈見 浩史

About 筈見 浩史


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000168790
Publication number (International publication number)：2001347500
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：
【要約】【課題】新規な手法により、基板の選択の自由度を増し、安価な基板の使用を可能にするとともに、段差の大きな構造体の作製を可能にするマイクロマシンの作製方法を提供する。【解決手段】高抵抗シリコン基板1の上に、絶縁層5と線路用導体や制御電極となるAu/Ti膜(2,3,4,12a,12b)を形成した後、その上に絶縁層6を形成する。基板1の上に、導電性を有する犠牲層としての銅膜20を形成する。フォトレジスト22を形成した後、Cu犠牲層20上を含む基板1上に、無電解メッキ法(無電解Ni-Pメッキ)によりアモルファスNi-P膜8を堆積する。Cu犠牲層20をエッチングにより除去してアモルファスNi-P膜8を梁構造にする。
Claim (excerpt)：
基板の上に犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層上を含む前記基板上に無電解メッキ法によりアモルファス金属膜を堆積する工程と、前記犠牲層をエッチングにより除去して前記アモルファス金属膜を梁構造にする工程と、を備えたことを特徴とするマイクロマシンの作製方法。
IPC (4)：
B81C 1/00 ,  C23C 18/32 ,  C23F 1/00 ,  H01H 59/00
FI (4)：
B81C 1/00 ,  C23C 18/32 ,  C23F 1/00 Z ,  H01H 59/00
F-Term (18)：
4K022AA02 ,  4K022AA31 ,  4K022AA41 ,  4K022BA04 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA35 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022EA03 ,  4K022EA04 ,  4K057WA12 ,  4K057WB03 ,  4K057WC05 ,  4K057WE08 ,  4K057WE23 ,  4K057WN01 ,  4K057WN06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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