バンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003414476
Publication number (International publication number)：2005175250
Application date： Dec. 12, 2003
Publication date： Jun. 30, 2005
Summary：

【課題】超音波接合過程におけるダメージ発生を防止することができるバンプ付電子部品の実装方法およびバンプ付電子部品の実装構造を提供すること。【解決手段】複数の金属バンプ6が形成されたバンプ付の電子部品5を複数の電極3が形成された基板2に実装する実装方法において、電子部品5と基板2との間に熱硬化性の樹脂4を介在させた状態で金属バンプ6を電極3に位置合わせし、次いで電子部品5に超音波振動と熱と加圧力を作用させながら基板2に対して押圧して金属バンプ6を電極3に接続する過程において、全ての金属バンプ6を電極3に接触させて電気的に接続するとともに、そのうちの一部の金属バンプ6を電極3に金属接合した段階で、超音波振動を停止する。これにより、先行して金属接合が開始した金属バンプ6に超音波振動が過剰に作用することに起因するダメージ発生を防止することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

複数の金属バンプが形成されたバンプ付電子部品を複数の電極が形成された基板に実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電子部品と前記基板との間に熱硬化性の樹脂を介在させた状態で前記複数の金属バンプを前記複数の電極に位置合わせする工程と、前記バンプ付電子部品に超音波振動と熱と加圧力を作用させながらこのバンプ付電子部品を基板に対して押圧する工程と、全ての金属バンプを前記電極に接触させて電気的に接続するとともにそのうちの一部の金属バンプを前記電極に金属接合した段階で前記超音波振動を実質的に停止する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。

IPC (2)：

H01L21/60 , H01L21/607

FI (2)：

H01L21/60 311S , H01L21/607 A

F-Term (2)：

5F044LL11 , 5F044LL15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-136941 Applicant：三菱電機株式会社
多層配線基体の製造方法および多層配線基体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-111438 Applicant：三菱電機株式会社

Cited by examiner (4)

チップ実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-090995 Applicant：東レエンジニアリング株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-136941 Applicant：三菱電機株式会社
多層配線基体の製造方法および多層配線基体
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