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J-GLOBAL ID：200903004815880480

電子部品の梱包方法

Inventor： 川路 忠 ,  二階堂 正孝
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993114566
Publication number (International publication number)：1994326241
Application date： May. 17, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、粘着面を有する保持用テープを用いて半導体装置等の電子部品を梱包する方法に関し、搬送時には剥離することなく確実に保持して、搬送後は吸着ピン等により容易にピックアップできる梱包状態にすることを目的とする。【構成】 所定間隔毎に複数の貫通穴2を有するキャリアテープ1と、該キャリアテープ1の長手方向に平行な両側位置に対応する一対の側片4,4’と該側片4,4’の間を連結すると共に前記キャリアテープ1の貫通穴2の部分に対応しその粘着面が前記貫通穴2を介して前記キャリアテープ1の表面側を向く連結片5を有する粘着テープ3とからなる保持用テープに対して、前記キャリアテープ1表面の貫通穴2上に電子部品7を搭載した後、該電子部品を上方から押さえた状態として、下方から粘着テープ3の連結片5を押し上げて該連結片5を前記電子部品7の裏面に接着することにより該電子部品7を保持する構成とする。

Claim (excerpt)：

所定間隔毎に複数の貫通穴(2)を有するキャリアテープ(1)と、該キャリアテープ(1)裏面に貼られ、該キャリアテープ(1)の長手方向に平行な両側位置に対応する一対の側片(4,4’)と該側片(4,4’)の間を連結すると共に前記キャリアテープ(1)の貫通穴(2)の部分に対応し、その粘着面が前記貫通穴(2)を介して前記キャリアテープ(1)の表面側を向く連結片(5)を有する粘着テープ(3)とからなる保持用テープに対して、前記キャリアテープ(1)表面の貫通穴(2)上に電子部品(7)を搭載した後、該電子部品(7)を上方より押さえた状態として、下方から粘着テープ(3)の連結片(5)を押し上げて該連結片(5)を前記電子部品(7)の裏面に接着することにより該電子部品(7)を保持することを特徴とする電子部品の梱包方法。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  B65D 73/02 ,  B65D 85/38