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J-GLOBAL ID：200903004838711449

ベーク装置

Inventor： 佐合 宏仁 ,  工藤 勝彦 ,  熊澤 博嗣 ,  川上 和志
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社 ,  タツモ株式会社
Agent (1)： 小山 有 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997307380
Publication number (International publication number)：1999145025
Application date： Nov. 10, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【目的】 ホットプレートの熱膨張に追従して支持ボルトやエジェクタピンが移動可能で疲労を原因とする破損のないベーク装置を提供する。【構成】 ホットプレート10を加熱した場合に加熱ホットプレート10が熱膨張により水平方向に膨張してその寸法が伸びるが、その場合にも、可動部32がこの熱膨張に追従して水平方向に移動することから、この周辺支持ボルト21bには負荷が掛からない。同様のことが、エジェクタピン51の熱膨張追従機構60についても言える。

Claim (excerpt)：

昇降動する中間ベースに取り付けられた複数のエジェクタピンがホットプレートに形成した貫通穴を介して出没するベーク装置において、前記複数のエジェクタピンのうちの少なくとも一部は熱膨張追従機構を介して前記中間ベースに取り付けられていることを特徴とするベーク装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-138740   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 温度調整装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-292835   Applicant：東京エレクトロン株式会社