Pat
J-GLOBAL ID：200903004840459250
電力用半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
河宮 治
, 石野 正弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003150371
Publication number (International publication number)：2004356261
Application date： May. 28, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：
【課題】クラックが発生・進展しにくい電力用半導体装置を提供する。【解決手段】電力用半導体素子16が表面42側に実装された絶縁基板10と、絶縁基板10の裏面44側に配置された放熱板20とが、接合部材50を介して接合された電力用半導体装置1であって、絶縁基板10及び放熱板20の間隙を規制する間隙規制部30が、接合部材50の外側領域22に設けられている。【選択図】 図2
Claim 1：
電力用半導体素子が表面側に実装された絶縁基板と、絶縁基板の裏面側に配置された放熱板とが、接合部材を介して接合された電力用半導体装置であって、
絶縁基板及び放熱板の間隙を規制する間隙規制部が、接合部材の外側領域に設けられていることを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (2)：
FI (1)：
Return to Previous Page
