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J-GLOBAL ID：200903004841158637

ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法

Inventor： フランクリン ルイス アレン ,  モヘンドラ エス.バワ ,  ケネス ジョン ラングロワ ,  パーマー アーサー ミラー ,  マイケル エィチ.グリムス ,  ビッキ スー シンプソン ,  ゲイリー リー エザーリッジ
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997351064
Publication number (International publication number)：1998225867
Application date： Dec. 19, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 化学的・機械的研磨工程中のスラリーの珪素除去速度を安定化する方法。【解決手段】 研磨用スラリー(28)を化学的・機械的ウェーハ研磨装置(10)中に循環し、そして前記研磨用スラリーを撹拌して、研磨用スラリーのレドックス電位及びpHを調節し、前記研磨用スラリー中のSiOx 凝集物を溶解し、研磨用スラリー中のSiOx 凝集物の沈澱を最小にするか、又は無くす工程からなる、化学的・機械的ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法。

Claim (excerpt)：

化学的・機械的ウェーハ研磨中の珪素除去速度を安定化する方法において、研磨用スラリーを化学的・機械的ウェーハ研磨装置中に循環し、そして前記研磨用スラリーを撹拌して該研磨用スラリーのレドックス電位を調節することからなる上記安定化法。

IPC (2)：

B24B 57/02 ,  C09K 3/14 560

FI (2)：

B24B 57/02 ,  C09K 3/14 560