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J-GLOBAL ID：200903004843435948

研磨方法及び研磨装置

Inventor： 土肥 俊郎 ,  後藤 義隆 ,  木村 育弘
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社 ,  土肥 俊郎
Agent (1)： 酒井 一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992117724
Publication number (International publication number)：1993309560
Application date： May. 11, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 軟脆弱材料等の表面に優れた平滑性を付与することができ、例えば非線形光学材料に用いることにより、レーザー光の入射率及び変換効率の高い非線形光学材料を得ることができる研磨方法及び研磨装置を提供する。【構成】 研磨装置11は、内部にモーターを配置した回転駆動軸1に回転可能に軸支される回転研磨盤2と、回転研磨盤2上に設けられた仕切部材としての研磨液槽5と、該研磨液槽5を、回転研磨盤2上の所定区間において遊動可能に保持する支持部材としての円筒体4とを備える。研磨装置11において、回転研磨盤2がA方向に回転すると、研磨液槽5は自転しながら、更に円筒体4の内壁に沿って回転し、また治具6は、自転しながら、研磨液槽5の内壁に沿って回転する。これにより、有機結晶7と回転研磨盤2との相対運動が生じ、研磨の効率及び効果が向上する。

Claim (excerpt)：

研磨面を有する研磨部材により被研磨物を研磨するにあたり、被研磨物の少なくとも該研磨面と接する部分を、研磨液中に浸漬させて研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00