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J-GLOBAL ID：200903004844115580

半導体装置

Inventor： 矢口 昭弘 ,  北野 誠 ,  田中 直敬
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996082347
Publication number (International publication number)：1997275161
Application date： Apr. 04, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】CSP型半導体装置の外部端子となるはんだバンプ及び内部リード両方の疲労破壊を防止し、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】エラストマ樹脂からなる接着部材2の電極8側の端面を、リード4が形成されたシート状部材3の同じ端面よりも突出させ、露出したリード4を長くするとともに、水平部分を形成する。

Claim (excerpt)：

複数の表面を有し少なくとも一つの表面に電極を備えた半導体素子と、外部端子と、前記電極と前記外部端子とを電気的に接続する部材を備えたシート状部材と、前記シート状部材を前記半導体素子の表面に搭載するための接着部材とを備えた半導体装置において、前記電極に対向する側の前記接着部材の端面を、前記接着部材の端面に隣接する前記電極に対向する側の前記シート状部材の端面より前記電極に接近するように前記両端面の位置をずらしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S