熱伝導性樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000217586
Publication number (International publication number)：2002030223
Application date： Jul. 18, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】優れた熱伝導性と共に、優れた強度と密着性をも併せ有する高熱伝導性の樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】樹脂(A)、及び熱伝導性充填材(B)からなる熱伝導性の樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材(B)が球形の熱伝導性充填材と非球形の熱伝導性充填材の混合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

Claim 1：

樹脂(A)、及び熱伝導性充填材(B)からなる熱伝導性の樹脂組成物であって、前記熱伝導性充填材(B)が球形の熱伝導性充填材と非球形の熱伝導性充填材の混合物であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09K 5/08

FI (3)：

C08L101/00 , C08K 3/00 , C09K 5/00 D

F-Term (38)：

4J002BB001 , 4J002BC001 , 4J002BF021 , 4J002BG021 , 4J002BG101 , 4J002CD001 , 4J002CF001 , 4J002CH001 , 4J002CK021 , 4J002CL001 , 4J002CP031 , 4J002DA016 , 4J002DA017 , 4J002DA066 , 4J002DA067 , 4J002DE066 , 4J002DE067 , 4J002DE076 , 4J002DE077 , 4J002DE136 , 4J002DE137 , 4J002DE146 , 4J002DE147 , 4J002DF016 , 4J002DF017 , 4J002DJ006 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DK006 , 4J002DK007 , 4J002FA017 , 4J002FA047 , 4J002FA077 , 4J002FA086 , 4J002FD020 , 4J002FD200 , 4J002GT00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-200397
エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-109944 Applicant：東芝ケミカル株式会社
特開平3-200397

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