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J-GLOBAL ID：200903004857622732

銀微粒子及びその製造方法

Inventor： 柳澤 恒夫 ,  木下 暢 ,  温井 秀樹
Applicant, Patent owner： 住友大阪セメント株式会社
Agent (7)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003342180
Publication number (International publication number)：2005105376
Application date： Sep. 30, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】 本発明は、微小な粒径でアスペクト比の大きな形状であり、低温度で融着、焼結でき、また光透過性と導電性に優れた導電性薄膜を形成できる銀微粒子と、その銀微粒子を比較的簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】 本発明の銀微粒子は、粒子が2つの主面を有する略板状であり、その厚さが50nm以下、長径が5000nm以下である構成とする。また、本発明の銀微粒子の製造方法は、少なくとも高分子化合物、還元剤、及び銀塩を溶解してなる溶液を、25°C以上、60°C以下の温度にて撹拌する構成とする。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

2つの主面を有する略板状の粒子であり、該粒子の厚さが50nm以下、長径が5000nm以下であることを特徴とする銀微粒子。

IPC (4)：

B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

FI (5)：

B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 F ,  H01B5/00 H ,  H01B13/00 501Z

F-Term (16)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA03 ,  4K017CA08 ,  4K017DA09 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G307AA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 六角板状結晶銀粒子からなる銀粉及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-269599   Applicant：三井金属鉱業株式会社

Cited by examiner (4)

• 特公昭46-029271
  
• 銀粒子及びその製造方法ならびに銀粒子からなる導体ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-186961   Applicant：田中貴金属工業株式会社
• 極薄板状銀粒子からなる銀粉、その製造方法及び導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-348486   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開平4-059904