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J-GLOBAL ID：200903004858546282

半導体発光装置

Inventor： 畠中 聡 ,  池田 忠昭
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998248055
Publication number (International publication number)：2000077711
Application date： Sep. 02, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 装置全体を小型化できるとともに発光素子固定用の接着剤を最適化してそのアセンブリの安定性の向上を図った半導体発光装置の提供。【解決手段】 絶縁性の基板1の両端のそれぞれ表裏両面に形成され且つ実装する表示装置等の配線パターンに導通可能な第1の電極2及び第2の電極3と、基板1の表面に搭載されるGaN系化合物半導体の発光素子4と、この発光素子の電極4a,4bににそれぞれボンディングするワイヤ6,7と、これらのワイヤ6,7を含んで封止する樹脂のパッケージ8とを備え、発光素子4を基板1に固定する接着剤5を、高温接着強度が高い特性を持つ異方導電性接着剤とする。

Claim (excerpt)：

絶縁性の基板と、この基板の両端のそれぞれ表裏両面に形成され且つ実装する表示装置等の配線パターンに導通可能な第1の電極及び第2の電極と、前記基板の表面に搭載されるGaN系化合物半導体の発光素子と、前記発光素子の表面のn側及びp側の電極を前記第1及び第2の電極にそれぞれボンディングするワイヤと、これらのワイヤを含んで封止する樹脂のパッケージとからなる面実装型の半導体発光装置であって、前記発光素子を基板に固定する接着剤を、高温接着強度が高い特性を持つ異方導電性接着剤としてなる半導体発光装置。

F-Term (15)：

5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041CA36 ,  5F041CA37 ,  5F041CA38 ,  5F041CA74 ,  5F041CA76 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA44 ,  5F041DB09 ,  5F041DC23 ,  5F041FF01 ,  5F041FF04