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J-GLOBAL ID：200903004879400504

金属系多孔質焼結体の製造方法

Inventor： 小阪 晃 ,  北川 貴宏 ,  西 隆 ,  船越 淳 ,  元木 龍太郎
Applicant, Patent owner： 株式会社クボタ
Agent (1)： 宮崎 新八郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997110640
Publication number (International publication number)：1998298609
Application date： Apr. 28, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】金属カプセルに金属粉末を封入し熱間静水圧加圧(HIP)する多孔質金属焼結体の製造において、特に薄肉焼結体の製造におけるHIP後のカプセル除去の困難を解消し、加工コストの低減,製造歩留りの向上を図る。【解決手段】セラミツクス粉末の成形体からなる層をカプセルの内面に沿って設け、該成形体の内側空間に金属粉末を充填した後、カプセルを密封してHIP処理する。セラミツクス粉末層はHIP過程における焼結体とカプセルとの固相拡散(接合)を遮断するバリアー層として機能し、HIP後も崩壊可能な粉末状態を呈する。焼結体の取り出しは、カプセルの一部を切断するだけの簡単な操作で済み、従来の旋盤加工等に比し歩留りが向上し、かつネットシェイプの製品焼結体が得られる。

Claim 1：

金属カプセルに金属粉末を封入して熱間静水圧加圧処理する金属系多孔質焼結体の製造方法において、金属粉末と金属カプセルとの界面の固相拡散を阻止するバリアー層として、セラミツクス粉末の成形体からなる層を金属カプセルの内面に沿って設け、該成形体層の内側空間に金属粉末を充填したうえ、カプセルを密封して熱間静水圧加圧処理することを特徴とする金属系多孔質焼結体の製造方法。

IPC (4)：

B22F 3/15 ,  B22C 9/06 ,  F27B 17/00 301 ,  B29C 33/38

FI (4)：

B22F 3/14 G ,  B22C 9/06 ,  F27B 17/00 301 E ,  B29C 33/38