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J-GLOBAL ID:200903004894901021

セラミックス基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008247745
Publication number (International publication number):2009255504
Application date: Sep. 26, 2008
Publication date: Nov. 05, 2009
Summary:
【課題】ブレークラインを有し、分割前の取扱い時において該ブレークラインに起因するクラックの発生が抑制され、且つ、分割時には該ブレークラインによる分割が容易なセラミックス基板を提供する。【解決手段】セラミックスグリーンシートのプレス加工により形成され、断面が20°〜40°の角度を成すV字形の溝よりなるブレークライン2を有するセラミックス基板1について、該ブレークライン2を形成する溝の深さが基板の厚みに対して3〜25%であり、且つ、該溝の底部断面形状を5μm以上の幅で非鋭角形状とする。さらに、該溝の開口部断面の幅(W1)が20〜500μmであり、且つ、W1に対する該溝の底部断面の幅(W2)の比(W2/W1)を0.25〜0.5とすることが好ましい。【選択図】図2
Claim 1:
セラミックスグリーンシートを焼成して得られ、該セラミックスグリーンシートのプレス加工により形成された、断面が20°〜40°の角度を成すV字形の溝よりなるブレークラインを有するセラミックス基板において、上記ブレークラインを形成する溝の深さが基板の厚みに対して3〜25%であり、且つ、該溝の底部断面形状を5μm以上の幅で非鋭角形状と成したことを特徴としたセラミックス基板。
IPC (2):
B28B 11/14 ,  H05K 1/02
FI (2):
B28B11/14 ,  H05K1/02 G
F-Term (10):
4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055BA14 ,  4G055BA43 ,  4G055BB05 ,  4G055BB12 ,  4G055BB17 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338EE32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (3)

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