電極の製造方法および電池

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998364478
Publication number (International publication number)：2000106169
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】三次元多孔金属基体にNi(OH)2を主成分とする活物質が充填されてなる電極に、効率よく、かつ強固に金属端子板を溶接する。【解決手段】 Ni(OH)2を含んで成る活物質の充填された三次元金属基体の所定個所の活物質を除去した後、この部分をプレスし、金属端子板側からレーザーを照射することにより、該活物質の除去された三次元多孔金属基体の該所定個所に金属端子板を溶接する。

Claim (excerpt)：

三次元多孔金属基体に活物質が充填されてなる電極の製造方法であって、三次元多孔金属基体に金属端子板を重ね、金属端子板側から金属端子板上にレーザーを照射することにより三次元多孔金属基体と金属端子板とを溶接することを特徴とする電極の製造方法。

IPC (4)：

H01M 2/26 , H01M 4/32 , H01M 4/80 , H01M 10/30

FI (4)：

H01M 2/26 A , H01M 4/32 , H01M 4/80 C , H01M 10/30 Z

F-Term (31)：

5H016AA06 , 5H016BB03 , 5H016BB05 , 5H016BB08 , 5H016BB09 , 5H016CC03 , 5H016HH13 , 5H017AA02 , 5H017AS08 , 5H017BB06 , 5H017BB08 , 5H017BB11 , 5H017BB14 , 5H017CC28 , 5H017HH03 , 5H022AA04 , 5H022BB01 , 5H022BB03 , 5H022BB17 , 5H022CC02 , 5H022CC08 , 5H022CC18 , 5H022CC19 , 5H028AA01 , 5H028BB02 , 5H028BB03 , 5H028BB04 , 5H028BB05 , 5H028CC05 , 5H028CC08 , 5H028HH05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-197054
特開平2-139858
特公平5-018222

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