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J-GLOBAL ID：200903004898896251

樹脂組成物およびそれを有する電子ディバイス

Inventor： 久保田 悠一 ,  磯部 幸広 ,  竹之内 朱美 ,  細川 誠
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所 ,  ティーディーケイ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995269087
Publication number (International publication number)：1996231675
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】 太陽電池等の電子ディバイスの絶縁や封止に適した樹脂組成物を得る。【構成】 多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、イソシアネート基と反応し、ウレタン結合を主体に形成する反応性水酸基を有するポリマー、オリゴマーからなるポリオール系第2成分とを混合してなる。透光性を要する場合、第1成分として、芳香族環を有しない多官能性イソシアネート化合物を用いる。結果として、耐湿性、耐熱性、耐摩耗性、耐引っ掻き性、表面硬度、耐屈曲性、密着性、印刷適正、レーザー加工性等が優れた樹脂組成物を得る。

Claim (excerpt)：

多官能性イソシアネート化合物である第1成分と、イソシアネート基と反応し、ウレタン結合を主体に形成する反応性水酸基を有するポリマー、オリゴマーからなるポリオール系第2成分と、を混合してなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (9)：

C08G 18/48 NDZ ,  C08G 18/58 NEK ,  C08G 18/80 NFM ,  C08L 75/04 NFY ,  C08L 75/04 NGF ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/04

FI (8)：

C08G 18/48 NDZ ,  C08G 18/58 NEK ,  C08G 18/80 NFM ,  C08L 75/04 NFY ,  C08L 75/04 NGF ,  H01L 21/312 A ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/04 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特公昭49-038520
  
• 特開昭50-146700
  
• 特開平4-264120
  
• 特開昭61-101083