Pat
J-GLOBAL ID：200903004899426135
プローブ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
草野 卓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991201833
Publication number (International publication number)：1993047864
Application date： Aug. 12, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ウェーハに形成されている半導体集積回路素子に接触するプローブの信頼性を高める。【構成】 接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜面を形成し、この傾斜面を弾性体を介して接点と対向させ、接点に反力が与えられるとき弾性体6Cを弾性変形させ、弾性体6Cの弾性変形により接点2の姿勢を変化させる。この接点2の姿勢が変化するとき、接点2と接触部分との間で摺動が発生し、接点2はセルフクリーニングされる。
Claim (excerpt)：
絶縁フィルムの面に複数の接点を突設し、複数の接点を被試験素子に接触させ、この接点と上記絶縁フィルムに形成した配線パターンを通じて試験装置と被試験素子との間を電気的に接続し、被試験素子の良否を試験する回路試験装置において、上記接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜面を形成し、この傾斜面と接点との間に弾性体を介挿し、接点からの反力によって弾性体を弾性変形させ、弾性体の弾性変形によって、上記接点を上記傾斜面に従って傾斜した姿勢に変位させるように構成したプローブ。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
