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J-GLOBAL ID：200903004909102104

半導体装置

Inventor： 中島 宏文 ,  渋谷 幸二郎 ,  樋口 千賀子
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996031035
Publication number (International publication number)：1997232375
Application date： Feb. 19, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】ヒートスラグが取付けられる基板4の表面から突出する半田ボール1の接続部材の複数を具備する半導体装置において、プリント配線板2の反りを吸収しコプラナティが得られるとともに接続の信頼性が高くかつ安価にする。【解決手段】半田ボール1の組成を錫を主原料とし多くても20%の鉛を添加させ半田ボール1をリフローしたときその高さ(H)を高く維持し得るように表面張力を大きくしている。

Claim (excerpt)：

基板表面より突出し球形の外郭をもつとともに自重をかけながら再溶融させ前記外郭の元の高さの少くなくとも75パーセントに維持する表面張力をもつ錫を主材とし鉛を添加した半田接続部材の複数を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 B