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J-GLOBAL ID：200903004909770379
印刷配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994110643
Publication number (International publication number)：1995321461
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：
【要約】【目的】作業が安全で歩留が高く安価な高密度配線パターンを有する印刷配線板の製造方法を提供する。【構成】銅なし絶縁基板1の両面に接着剤フィルム2をラミネーとし、所定の位置に穴開けを行った後接着剤フィルム2表面を粗化する。次に、全面に二酸化マンガンを形成した後、ピロール溶液に浸漬しポリピロール誘導体からなる導電性皮膜3aを形成する。さらに、銅なし絶縁基板1両面にアルカリ現像型耐めっき性ドライフィルム4をラミネートし、めっきレジスト形成用マスクフィルムを介して露光,現像しめっきレジストパターンを形成する。その後、電解銅めっきを施し銅めっき層を形成した後、めっきレジストを除去し、さらに、露出した導電性皮膜3aを溶解除去し、所定の高密度配線パターを有するスルーホール印刷配線板を得る。
Claim (excerpt)：
銅箔なし絶縁基板の表面に接着剤層を形成する工程と、この銅箔なし絶縁基板の所定の位置に穴開けする工程と、前記接着剤層の表面を粗化する工程と、この接着剤層の表面及び全穴内壁に導電性皮膜を施す工程と、前記銅箔なし絶縁基板の両面に耐めっき性感光性ドライフイルムをラミネートし露光,現像を経て配線パターン部,スルーホール及びこのスルーホールのランド部,表面実装部品用パッド部以外の領域にめっきレジストを形成する工程と、前記配線パターン部,スルーホール及びこのランド部,表面実装部品用パッド部に電解めっきを施し所定の厚みの導体層を形成する工程と、前記めっきレジストを溶解除去する工程と、露出した前記接着剤層表面上の前記導電性皮膜を酸性エッチング液で除去する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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