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J-GLOBAL ID：200903004909803250

ウエハから材料を除去するシステム

Inventor： チャールス・ビー・ザロウィン ,  エル・ディー・ボリンガー
Applicant, Patent owner： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992112756
Publication number (International publication number)：1993160074
Application date： May. 01, 1992
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、基体上に絶縁体上のシリコンを有するウエハのようなウエハ材料を除去して所定の厚さにするシステムで所定の厚さのプロファイルにしたがってウエハから材料を除去することを目的とする。【構成】 ウエハ14に対する厚さプロファイルデータを決定する手段12と、この厚さプロファイルデータから発生される滞在時間対位置地図18をウエハ14に対して発生する手段16と、滞在時間対位置地図18にしたがって制御されてウエハ14から材料を除去する手段22とを備えていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

ウエハに対する厚さプロファイルデータを決定する手段と、前記厚さプロファイルデータから発生される滞在時間対位置地図を前記ウエハに対して発生する手段と、前記滞在時間対位置地図にしたがって制御される前記ウエハから材料を除去する手段とを備えていることを特徴とするウエハから材料を除去するシステム。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-138030
  
• 特開昭58-086717