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J-GLOBAL ID：200903004930035816

ウェハの両面加工方法及び装置

Inventor： 平野 爲義
Applicant, Patent owner： トーヨーエイテック株式会社
Agent (1)： 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997254907
Publication number (International publication number)：1999090801
Application date： Sep. 19, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウェハの両面を効率よくかつ高精度で加工する。【解決手段】 ウェハWの両面を同時に研削するための方法及び装置。ウェハWをその表裏両側から一対の研削用砥石30で挟み込むとともに、ウェハWの外周部に3つ以上のローラ16,26を径方向外側から押し当ててウェハWを保持する。駆動ローラ16を回転駆動することによりウェハWを回転させながら、研削用砥石30によりウェハ両面を同時研削する。

Claim (excerpt)：

ウェハの両面を同時に研削加工するための方法であって、一対の研削用砥石をそれぞれウェハの両面に同時に接触させてこれら研削用砥石の間にウェハを挟み込むとともに、このウェハの外周面に3つ以上のローラの外周面を径方向外側から押し当て、これらローラのうちの少なくとも1つを駆動ローラとして回転駆動することにより上記ウェハを回転させながら上記両研削用砥石によりウェハの両面を同時に研削することを特徴とするウェハの両面加工方法。

IPC (3)：

B24B 7/17 ,  B24B 41/06 ,  H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 7/17 A ,  B24B 41/06 L ,  H01L 21/304 321 M