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J-GLOBAL ID：200903004930423719

ポリアミドイミドシロキサン重合体の製法

Inventor： 濱渕 一文 ,  小田 慎一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991189127
Publication number (International publication number)：1993009254
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐湿性および耐熱性に優れ、しかもガラス板,シリコンウエハー,金属等に対する接着性に優れたポリアミドイミドシロキサン重合体を低温かつ短時間で作製することを目的とする。【構成】 芳香族トリカルボン酸およびその反応性酸誘導体の少なくとも一方と、下記の一般式(1)で表される芳香族ジイソシアネートと、ジアミノシロキサンを重縮合させる。【化1】

Claim (excerpt)：

芳香族トリカルボン酸およびその反応性酸誘導体の少なくとも一方と、下記の一般式(1)で表される芳香族ジイソシアネートと、ジアミノシロキサンを重縮合させることを特徴とするポリアミドイミドシロキサン重合体の製法。【化1】

IPC (4)：

C08G 18/34 NDU ,  C08G 18/32 NDT ,  C08G 18/38 NDQ ,  C08G 18/76 NFH