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J-GLOBAL ID：200903004934084501

バイアホール構造を用いた配線構造

Inventor： 新井 ゆかり ,  中村 浩
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240106
Publication number (International publication number)：1993082659
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】[目的] 従来のバイアホール構造を用いた配線構造の利点を保持しつつ、高集積化した場合にも従来構造の場合よりもチップ面積の縮小化を図る。[構成] 基板表面側の所要の回路構成要素のした側のイバン領域に、基板を貫通するバイアホールを設ける。相互接続する構成要素に対応するバイアホールには共通に配線層を設け、相互接続しない構成要素のバイアホールには、絶縁層を介して配線層を設ける。この基板裏側での配線層は、基板表面側に設けた構成要素に対して独立して印加する電位の数に対応した総数だけ設ける。これらの配線層を多層構造で設けるので、これら配線を基板表面側に設けた場合よりもチップ面積を著しく縮小することが出来る。

Claim (excerpt)：

基板の表面側に設けた素子構成要素を、基板に設けたバイアホールを経て、基板の裏面側で配線する、バイアホール構造を用いた配線構造において、所要の構成要素間の接続を互いに電気的に絶縁して行なう、多層配線構造としたことを特徴とするバイアホール構造を用いた配線構造。