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J-GLOBAL ID：200903004934796455

樹脂多層基板の製造方法

Inventor： 三田村 貞雄 ,  中村 眞治 ,  竹中 敏昭 ,  岸本 邦雄 ,  西井 利浩 ,  大谷 博之 ,  佐藤 章二 ,  東田 隆亮
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993321675
Publication number (International publication number)：1995176871
Application date： Dec. 21, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 Viaホールへの導電ペーストの充填において、印刷によるペースト充填量を定量化させ、均質な樹脂多層基板を形成する。【構成】 離型性フィルム1で狭持され、スルーホール3が設けられた樹脂基板2に、導電ペースト4を第一のゴム弾性を有するスキージ5で、スルーホール3表面に溢れる形で埋め込んだ後、第二のハードなスキージ6で不要部のペースト4を、フィルム1面と面一に掻き取り、スルーホール3部のペースト量を定量化させる。

Claim (excerpt)：

離型性フィルムを具備した被圧縮性を有する多孔質基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストの充填量を均一にする工程とを有する樹脂多層基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40