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J-GLOBAL ID：200903004940039615

プリント配線板の製造方法

Inventor： 奥村 学 ,  川出 雅人
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992233579
Publication number (International publication number)：1994085433
Application date： Sep. 01, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 触媒核固定化のための熱処理の際に触媒核の周囲に形成される酸化膜を、触媒核の接着剤層からの脱落を招くことなく確実に除去し、メッキ層の接着剤層に対する密着性を向上させて、プリント配線板の信頼性を高める。【構成】 基板上に形成された粗化面上に触媒核を付与し、次いでメッキレジストを形成した後、無電解メッキを施して導体回路を形成する。触媒核付与後、無電解メッキを施す前に触媒核固定化のために基板の熱処理を行う。前記熱処理を行った後、無電解メッキを施す前に、強酸処理を行い次いで弱酸処理を行って触媒核の表面に形成された酸化膜を除去する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された粗化面上に触媒核を付与し、次いでメッキレジストを形成した後、無電解メッキを施して導体回路を形成するとともに、前記触媒核付与後、無電解メッキを施す前に触媒核固定化のために基板の熱処理を行うプリント配線板の製造方法において、前記熱処理を行った後、無電解メッキを施す前に、強酸処理を行い次いで弱酸処理を行って触媒核の表面に形成された酸化膜を除去する工程を設けたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭59-051594
  
• 特開昭62-102594