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J-GLOBAL ID：200903004953484936

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Inventor： 谷口 彬雄 ,  杉山 真人 ,  日比野 真吾 ,  簑島 涼
Applicant, Patent owner： 谷口 彬雄 ,  東海ゴム工業株式会社
Agent (1)： 柳川 泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004064648
Publication number (International publication number)：2005251704
Application date： Mar. 08, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：

【課題】 有機発光材料層へのダメージが低減された実用的な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板上に電極層と有機発光材料層とをこの順に積層してなる電極基板、そして相対的に熱収縮率の小さい樹脂フィルムの上に、相対的に熱収縮率の大きい樹脂フィルムと電極層とをこの順に積層してなる電極フィルムを用意する工程;電極基板と電極フィルムとを、前者の有機発光材料層と後者の電極層とが向かい合うようにして重ね合わせる工程;電極基板と電極フィルムとを80〜160°Cの加熱状態で加圧することにより互いに接合する工程;そして接合された電極基板と電極フィルムとを冷却する工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法: 基板上に電極層と有機発光材料層とをこの順に積層してなる電極基板、そして相対的に熱収縮率の小さい樹脂フィルムの上に、相対的に熱収縮率の大きい樹脂フィルムと電極層とをこの順に積層してなる電極フィルムを用意する工程; 電極基板と電極フィルムとを、前者の有機発光材料層と後者の電極層とが向かい合うようにして重ね合わせる工程; 重ね合わせた電極基板と電極フィルムとを80〜200°Cの加熱状態で加圧することにより互いに接合する工程;そして 接合された電極基板と電極フィルムとを冷却する工程。

IPC (3)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (3)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

F-Term (9)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CA05 ,  3K007CA06 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許第2755216号公報