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J-GLOBAL ID:200903004960836600
電子部品用端子
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
森下 武一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993210218
Publication number (International publication number):1995066667
Application date: Aug. 25, 1993
Publication date: Mar. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】 ばね端子を省略することができる電子部品用端子を得る。【構成】 リード端子10は、電極片部10aと外部接続部10bと突起10cと片持ちばね10d,10eを備えている。突起10cは電極片部10aの下面中央部に設けられ、片持ちばね10d,10eは電極片部10aの上面縁部に設けられている。突起10cは電子部品に内蔵された電気機能素子に圧接する。片持ちばね10d,10eは電子部品のハウジングの内壁面に圧接し、電気機能素子と端子間に適度の圧接力を発生させる。
Claim (excerpt):
電極片部と、前記電極片部の一方の面に設けた突起と、前記電極片部の他方の面に設けたばね部とを備えたことを特徴とする電子部品用端子。
IPC (4):
H03H 9/13
, H01L 21/60 321
, H03H 9/58
, H01G 4/228
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