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J-GLOBAL ID：200903004973017510
ワイヤ位置決め装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992025394
Publication number (International publication number)：1993226815
Application date： Feb. 12, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 基板に被覆除去されたワイヤをボンディングする際に使用されるワイヤ位置決め装置に関し、高精度に位置ずれを検出して補正することを目的とする。【構成】 一部被覆除去されたワイヤ部分22aの両端付近に光センサ25a,25bより光を照射し、反射光によりワイヤ部分22a又は被覆部分を検出して位置ずれを検出する。そして、位置ずれに応じて第1及び第2のハンド23a,23bを所定量移動させて、ワイヤ部分22aの位置決めを行う。
Claim (excerpt)：
把持手段(23a,23b)で把持されて供給される2本の密着している被覆ワイヤ(22)を分離し、一方の被覆ワイヤの一部被覆除去されたワイヤ部分(22a)を、基板(43)上で固定してボンディングする場合に、該ワイヤ部分(22a)の軸方向の位置決めを行うワイヤ位置決め装置において、前記一方の被覆ワイヤの被覆除去された前記ワイヤ部分(22a)の両端付近に光を照射し、反射光により該ワイヤ部分(22a)の軸方向の位置を検出する検出手段(25a,25b)と、前記把持手段(23a,23b)を移動させると共に、該検出手段(25a,25b)により位置検出された該ワイヤ部分(22a)が、前記基板(43)の所定位置(44)上に位置されていない場合に、該把持手段(23a,23b)を補正移動させる移動制御手段(27a,27b〜32a,32b)と、を有することを特徴とするワイヤ位置決め装置。
IPC (4)：
H05K 3/32
, G01B 11/00
, H05K 3/22
, H01R 43/02
