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J-GLOBAL ID：200903004977435715

樹脂複合体及びこれを用いた電磁波吸収体並びにこれを用いた高周波回路用パッケージ

Inventor： 中村 才恵樹 ,  榎田 功治
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002311822
Publication number (International publication number)：2004143347
Application date： Oct. 25, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：

【課題】周波数1GHz〜10GHzで優れた磁気特性を有する樹脂複合体を得る。【解決手段】平均粒径0.1μm〜10μmの鉄または鉄を含む合金粉を29〜52体積%、セラミックス粉を22〜42体積%、合成樹脂を19〜35体積%含有することを特徴とする樹脂複合体とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

平均粒径0.1μm〜10μmの鉄または鉄を含む合金粉を29〜52体積%、セラミックス粉を22〜42体積%、合成樹脂を19〜35体積%含有することを特徴とする樹脂複合体。

IPC (8)：

C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  H01F1/00 ,  H01F1/09 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H05K9/00

FI (8)：

C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  H01F1/09 A ,  H01L23/00 C ,  H01L23/02 H ,  H05K9/00 M ,  H01F1/00 C

F-Term (39)：

4J002AC021 ,  4J002BB021 ,  4J002BB061 ,  4J002BB111 ,  4J002BB171 ,  4J002BB221 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BC021 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CH121 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002DM007 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  5E040CA13 ,  5E321BB33 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11