スパ-クプラグの製造方法及びスパ-クプラグ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999118227
Publication number (International publication number)：1999329667
Application date： May. 07, 1992
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【目的】中心電極の発火面と接地電極の発火面の少なくとも一方に形成される貴金属塊と電極母材との熱膨張差による繰り返し熱応力を緩和でき、貴金属塊の剥離が発生し難いスパークプラグの製造方法およびスパークプラグを提供する。【構成】電極母材成分がニッケル(Ni)を主体とする合金である電極母材2上に貴金属部材として例えば貴金属チップ4Aを設置して、その貴金属チップ側からレーザービームLBを照射する。そして、レーザビームLBを照射することにより、その貴金属チップ4Aを溶融させて、電極母材2にその電極母材成分を0.5重量%以上、80重量%以下含有する貴金属塊4を溶融固着させてスパークプラグを構成する。

Claim (excerpt)：

中心電極の発火面と対向して火花放電ギャップを形成する発火面を有する接地電極を備え、該中心電極の発火面と該接地電極の発火面の少なくともいずれか一方が貴金属塊によって形成されるスパークプラグの製造方法であって、前記中心電極と前記接地電極の少なくともいずれか一方の電極母材上に貴金属部材を設置し、該貴金属部材側からレーザビームを照射することにより、該貴金属部材を溶融させて、該電極母材にその電極母材成分を0.5重量%以上、80重量%以下含有する貴金属塊を溶融固着させることを特徴とするスパークプラグの製造方法。

IPC (3)：

H01T 13/20 , H01T 13/39 , H01T 21/02

FI (4)：

H01T 13/20 B , H01T 13/20 E , H01T 13/39 , H01T 21/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-061780
特開平4-032179
特開平3-098279

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